真空环境和正常环境对离子氮化炉的工作要求不一样。今天小编将为大家介绍一下离子氮化炉在真空中的工艺规范详情。

　　1、渗氮层随时间的延长而增厚，初期增长率大，以后渐趋缓慢，一般渗速在0.01mm/h左右。

　　2、随保温时间延长，氮化物聚集长大，硬度下降。温度越高，时间越长，长大越厉害。

　　3、合髙压（工作电压电阻器在零部位）通冷却循环水。电阻器挡位为打弧挡位。打弧挡位阻值加很大，根据的电流量小，提温当电阻较小，根据的电流量大。打弧挡位的电流量通常为额定电压的五分之一上下。

　　4、迟缓调整电阻器至须部位，至炉内起辉炉内钢件清打弧工作中。不能使炉内打弧强烈。

　　5、挥发率为20-40％时氮原子多，零件表面可大量吸收氮。

　　6、挥发率超过60%则气氛中的氢含量高达52％以上，将产生脱氮作用，此时不仅氮原子数量减小，而且大量氢分子和氮分子停滞于零件表面附近，使氮原子不易为表面所吸收，从而使零件表面含氮量降低，渗氮层深也减薄。氮化前应对加热炉、氮化罐和整个氮化系统的管道接头处进气密性检查，保证氨气不漏和在管路中的畅无阻。

　　希望以上离子氮化炉在真空中的工艺规范介绍能对大家有帮助。